IBM研發(fā)新型膠水堆疊硅片
2011年09月15日 20:41 5408次瀏覽 來源： 中國有色金屬報 分類： 新技術 作者： 劉霞
本報訊 據英國《每日電訊報》9月8日報道，IBM正在和以生產工業(yè)用膠帶著名的3M公司聯合研發(fā)一種新膠水，將多層硅片層堆疊起來，真正實現芯片的3D封裝。
科學家們希望能采用這種3D封裝技術，制造出擁有100層硅的芯片，這種芯片最早擬于2013年“面世”，屆時，平板電腦和手機的運行速度將是現在的1000倍。
3M公司此前也生產出了用于航空航天工業(yè)的抗耐膠水、黏合劑和膠布以及用于太陽能電池產業(yè)的膠水，其同IBM合作生產的高科技膠水將讓計算機工業(yè)實現下一個飛躍。
IBM此前已在納米層級的蝕刻技術上取得突破，不過，實現芯片3D封裝的最大難題是膠水的特性：需要其傳熱和發(fā)熱的速度相當快，讓邏輯電路始終保持較低的溫度，否則，邏輯電路將被燒壞。目前，IBM公司暫時只能堆疊由數層硅制造的芯片，要實現數百或上千層堆疊還需要解決一系列技術上的挑戰(zhàn)。
IBM公司科技部首席科學家兼副總裁伯尼·梅爾森表示：“現在的芯片，包括那些擁有3D晶體管的芯片，實際上仍然是平面結構的二維芯片。”
迄今為止，計算能力的增加主要由芯片制造商不斷在更小的芯片晶圓上蝕刻更小的電路所驅動，新的3D封裝技術制造而成的芯片將使平板電腦和手機的運行速度為現在的1000倍。
梅爾森表示，科學家正在研發(fā)新材料，來使我們能將大量計算能力封裝進新形式的材料——由硅制造而成的‘摩天大樓’中。我們相信，我們能盡快制造出更快、能耗更低且非常適合平板電腦和手機使用的新半導體。
責任編輯：TT
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